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IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology

IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology

SCIE,Scopus
期刊简介

IEEE Transactions on Components, Packaging, and Manufacturing Technology publishes research and application articles on modeling, design, building blocks, technical infrastructure, and analysis underpinning electronic, photonic and MEMS packaging, in addition to new developments in passive components, electrical contacts and connectors, thermal management, and device reliability; as well as the manufacture of electronics parts and assemblies, with broad coverage of design, factory modeling, assembly methods, quality, product robustness, and design-for-environment.

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期刊关键词

2区 SCIE Scopus 工程技术 3区 ENGINEERING ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 MATERIALS SCIENCE MULTIDISCIPLINARY 材料科学：综合 MANUFACTURING 工程：制造

期刊信息
期刊官网：https://www.ieee.org/membership-catalog/productdetail/showProductDetailPage.html?product=PER240-PRT
期刊投稿网址：
PubMed Central (PMC)链接 ：http://www.ncbi.nlm.nih.gov/nlmcatalog?term=2156-3950%5BISSN%5D
通讯地:445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141
中国科学院《国际期刊预警名单（试行）》名单
2024年02月发布的2024版：不在预警名单中
2023年01月发布的2023版：不在预警名单中
2021年12月发布的2021版：不在预警名单中
2020年12月发布的2020版：不在预警名单中
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版面费 审稿速度 收录数据库 是否oa 研究方向
一般,3-6周 SCIE,Scopus No ENGINEERING, MANUFACTURING-ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
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工程技术 3区 ENGINEERING
ELECTRICAL & ELECTRONIC
工程：电子与电气
MATERIALS SCIENCE
MULTIDISCIPLINARY
材料科学：综合
ENGINEERING
MANUFACTURING
工程：制造		 否 否
WOS分区等级：2区
版本 按学科 分区 影响因子
2023-2024年最新版 ENGINEERING
ELECTRICAL & ELECTRONIC
ENGINEERING
MANUFACTURING
MATERIALS SCIENCE
MULTIDISCIPLINARY		 Q2 2.3
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