IEEE Electron Device Letters publishes original and significant contributions relating to the theory, modeling, design, performance and reliability of electron and ion integrated circuit devices and interconnects, involving insulators, metals, organic materials, micro-plasmas, semiconductors, quantum-effect structures, vacuum devices, and emerging materials with applications in bioelectronics, biomedical electronics, computation, communications, displays, microelectromechanics, imaging, micro-actuators, nanoelectronics, optoelectronics, photovoltaics, power ICs and micro-sensors.
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| 期刊官网：http://ieeexplore.ieee.org/xpl/RecentIssue.jsp?punumber=55 |
|---|
| 期刊投稿网址：http://mc.manuscriptcentral.com/edl |
| PubMed Central (PMC)链接 ：http://www.ncbi.nlm.nih.gov/nlmcatalog?term=0741-3106%5BISSN%5D |
| 通讯地:IEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INC, 445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141 |
| 中国科学院《国际期刊预警名单（试行）》名单 |
| 2024年02月发布的2024版：不在预警名单中 2023年01月发布的2023版：不在预警名单中 2021年12月发布的2021版：不在预警名单中 2020年12月发布的2020版：不在预警名单中 此期刊被最新的JCR期刊SCIE收录 |
| 版面费 | 审稿速度 | 收录数据库 | 是否oa | 研究方向 |
|---|---|---|---|---|
| 平均1.3个月 | SCIE,Scopus | No | 工程技术-工程：电子与电气 |
| 大类学科 | 分区 | 小类学科 | Top期刊 | 综述期刊 |
|---|---|---|---|---|
| 工程技术 | 2区 | ENGINEERING ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：电子与电气 |
否 | 否 |
| 版本 | 按学科 | 分区 | 影响因子 |
|---|---|---|---|
| 2023-2024年最新版 | ENGINEERING ELECTRICAL & ELECTRONIC |
Q2 | 4.1 |
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